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新華財經北京6月28日電（羅浩）華虹半導體28日晚間在港交所公布，公司、國家集成電路產業基金II、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立國家集成電路產業基金II認購協議，據此，國家集成電路產業基金II將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行，認購人民幣股份發行項下認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。

華虹半導體董事會認為，人民幣股份發行將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎，并改善公司的資本結構。此外，董事會認為，人民幣股份發行將能夠進一步加強集團的財務狀況，滿足集團的一般企業用途及營運資金需求，并進一步提升公司在中國市場的企業形象、知名度及市場占有率。預期人民幣股份發行將有助公司提升產能及研發能力，從而使公司把握未來增長機會，鞏固在中國領先的純晶圓代工企業的地位。

6月6日，中國證監會同意華虹半導體有限公司在上交所科創板IPO的注冊申請。此次科創板IPO，華虹半導體擬募集180億元，用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。

華虹半導體科創板招股說明書（注冊稿）顯示，2023年1-3月，公司營業收入為43.74億元，同比增長14.90%；扣非后歸母凈利潤為10.01億元，同比增長68.93%。該公司預計，其2023年年1-6月的營業收入區間約85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計可實現扣非后歸母凈利潤約11.50億元至16.50億元，同比增長2.93%至47.69%。

6月28日，華虹半導體H股股價跌1.39%，2023年6月16日至28日期間，其股價累計下跌了10.81%。

編輯：胡晨曦

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